Технические параметры

Псевдосплавы

Композиционные вакуумплотные материалы для теплоотводящих и конструкционных элементов полупроводниковой и вакуумной техники с требуемым КТЛР.

Заготовки и изделия из MoCu, WCu, MoWCu с различным процентным соотношением металлов надежно рассеивают тепло в электрических компонентах и помогают охлаждать IGBT-модули, RF-модули, кристаллы светодиодов и прочие изделия. В этих материалах сочетается низкое тепловое расширение молибдена и вольфрама и высокая теплопроводность и элетропроводность меди, они оптимально подходят под полупроводниковые материалы на основе кремния, GaAs, GaN.

Поломки, связанные с перегревом или механическим повреждением, вызванным термическим расширением, могут быть минимизированы благодаря нашим материалам.

Материалы являются вакуумплотными и поэтому используются в конструкционных элементах электровакуумных приборов.

Материал

(Наименование продукта)

Состав [массовый, %]

Плотность при 20 °C [г/см3]

Коэффициент термического расширения при

20–800 °C [10-6 /K]

Теплопроводность

при 20 °C

[Вт/(м•K)]

 

Молибден Mo

99,97 %

10,2

22°C 5,5/20–800 °C/5,7

xyz142

Вольфрам W

99,95%

19,3

22°C 4,5/20–800 °C/4,8

xyz165

 

 

 

 

 

MoCu

Mo-15% Cu

10

22°C 5,5/20–800 °C/7,5

xyz196

MoCu

Mo-30% Cu

9,7

22°C7,1/20–800 °C/7,8

xyz205

MoCu

Mo-40% Cu

9.6

22°C 8/20–800 °C/8,7

xyz260

 

 

 

 

 

WCu

W-10% Cu

17,1

22 °C6,4

xyz190

WCu

W-15% Cu

16,4

22 °C7,3

xyz215

WCu

W-20% Cu

15,5

22 °C8,3

xyz235

 

 

 

 

 

WMoCu

W-66%

Mo-31%

Cu - остальное

14.5

22°C 4,5/20–800 °C/5,3

хyz167

Материалы изготавливаются методами инфильтрации, что обеспечивает отсутствие не смоченных медью вольфрамовых или молибденовых частиц материала. Изготовленные материалы могут быть обработаны методами резания или прокатки.Особенности нашей технологии прокатки обеспечивают постоянство коэффициента линейного термического расширения (КТЛР) вдоль и поперек направления прокатки.

Наша организация является единственным в СНГ производителем материала МД15, полностью согласованного по КТЛР с алюмооксидной керамикой и обладающего теплопроводностью на уровне 195 Вт/мК (у других изготовителей меньше 50 Вт/мК). Также уникальным является материал WMoCu, предназначенный для соединения с алюмонитридной керамикой.

По отдельным заказам мы можем изготовить теплоотводящие материалы с другим процентным содержанием компонентов и, соответственно, другим набором параметров.