Технические параметры

ПСЕВДОСПЛАВЫ

Композиционные вакуумплотные материалы для теплоотводящих и конструкционных элементов полупроводниковой и вакуумной техники с требуемым КТЛР.

Заготовки и изделия из MoCu, WCu, MoWCu с различным процентным соотношением металлов надежно рассеивают тепло в электрических компонентах и помогают охлаждать IGBT-модули, RF-модули, кристаллы светодиодов и прочие изделия. В этих материалах сочетается низкое тепловое расширение молибдена и вольфрама и высокая теплопроводность и элетропроводность меди, они оптимально подходят под полупроводниковые материалы на основе кремния, GaAs, GaN.

Рис. Корпус. Сборка.

Поломки, связанные с перегревом или механическим повреждением, вызванным термическим расширением, могут быть минимизированы благодаря нашим материалам.

Материалы являются вакуумплотными и поэтому используются в конструкционных элементах электровакуумных приборов.

Таблица. Технические параметры псевдосплавов.

Наименование материала Состав (массовый, %) Плотность при 20°С (г/см3) Коэффициент термического расширения при 20-800°С (10-6/К) Теплопроводность (Вт/м*К)
  Молибден Mo Вольфрам W 99,97%
99,95%
10,2
19,3
22°C5,5/20-800°C/5,7
22°C4,5/20-800°C/4,8
xyz142
xyz165
1 МД15 Mo-15%Cu 10,0 22°C5,5/20-800°C/7,5 xyz196
2 МД30 Mo-30%Cu 9,7 22°C7,1/20-800°C/7,8 xyz205
3 МД40 Mo-40%Cu 9,6 22°C8,0/20-800°C/9,0 xyz245
4 МД50 Mo-50%Cu 9,5 22°C9,5/20-800°C/11,5 xyz270
5 МД30В Mo-35% W-35% Cu-остаток   22°C7,6/20-800°C/8,6 xyz145
6 ВД10 W-10%Cu 17,0 22°C5,7/20-800°C/6,8 xyz190
7 ВД15 W-15%Cu 16,5 22°C7,2/20-800°C/7,8 xyz221
8 ВД20 W-20%Cu 15,5 22°C7,5/20-800°C/8,9 xyz232
9 ВД30 W-30%Cu 14,9 22°C8,0/20-800°C/9,5 xyz235
10 МВД W-66% Mo-31% Cu- остаток 14,5 22°C4,5/20-800°C/5,3 xyz167
11 MeMo 8,5 Cu-8,5% Mo-остаток 9,0 22°C5,5/20-800°C/7,0  
12 MeMo 25 Cu-25% Mo-остаток 9,5 22°C6,5/20-800°C/10,0  

Материалы изготавливаются методами инфильтрации, что обеспечивает отсутствие не смоченных медью вольфрамовых или молибденовых частиц материала. Изготовленные материалы могут быть обработаны методами резания или прокатки. Особенности нашей технологии прокатки обеспечивают постоянство коэффициента линейного термического расширения (КТЛР) вдоль и поперек направления прокатки.

Наша организация является единственным в СНГ производителем материала МД15, полностью согласованного по КТЛР с алюмооксидной керамикой и обладающего теплопроводностью на уровне 195 Вт/м*К (у других изготовителей меньше 50 Вт/м*К). Также уникальным является материал МВД, предназначенный для соединения с алюмонитридной керамикой.

По отдельным заказам мы можем изготовить теплоотводящие материалы с другим процентным содержанием компонентов и, соответственно, другим набором параметров.